檢索結果：共10筆資料 檢索策略： "抗沾黏".ckeyword (精準) and ckeyword.raw="抗沾黏"
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活動義齒基底材料常見的問題有二 (1)材料與軟內襯之間黏著力不足；(2) 口腔微生物在材料表面的生長。本研究利用聚甲基丙烯酸甲酯 (polymethyl methacrylate, PMMA) 熱固…
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高透氧硬性隱形眼鏡 (rigid gas permeable contact lens, RGP lens)，以下簡稱RGP，RGP主要是由氟矽丙烯酸酯 (Fluoro-silicone acryl…
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假牙材料常見的問題有 (1) 假牙基底材料與軟內襯間黏著力不足，(2) 口腔微生物在假牙材料表面的生長。本研究利用聚甲基丙烯酸甲酯 (polymethyl methacrylate, PMMA)基底…
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本研究利用常壓電漿製備兩性共聚物，並將製備之共聚物修飾於材料表面，目標為降低生物分子在材料上的沾粘。共聚物合成所使用之單體為丙烯醯胺 (acrylic amide, AAm)、丙烯酸 (acryli…
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本論文主要分為兩部分，第一部分為製備含胺基之電漿聚合正庚胺 (ppHA) 薄膜，改善光聚合材料生物相容性，及利用胺基與金屬離子螯合的特性，結合熱還原方法，製備銀/聚正庚胺 (Ag/ppHA) 複合薄…
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(1) 靜電紡絲製備聚氧代氮代苯并環己烷/聚丙烯腈混合纖維 聚氧代氮代苯并環己烷(Polybenzoxazine)與聚丙烯腈(PAN)混溶並利用靜電紡絲製備出無氟、無矽烷類的低表面能纖維膜。液態的…
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臨床醫學上，因病情所需進行針劑治療，除在針孔處會引發細菌感染外，更容易對於皮膚及靜脈造成損傷進而影響醫療品質，此外重複穿刺靜脈，當損傷超出周圍細胞的再生能力時，也有引起血管纖維化等危機。隨著醫療進步…
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本研究以VLSI技術在矽晶片上製備出洞型有陣序列，再利用聚二甲基矽氧烷(Poly(dimethylsiloxane), PDMS)將矽晶片上的圖案化轉印成為PDMS柱型結構為500nm與1µm的一維…
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本研究以VLSI技術在矽晶片上製備出線型以及洞型有序陣列，再利用聚二甲基矽氧烷(Polydimethylsiloxane，PDMS)將矽晶片上的圖案轉印出來成為PDMS的一維以及二維光柵。接著將表面…
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